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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36572회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

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분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

최근의 연구의 진보 6. 유기질피막

일반도장 분체도장 전착도장 활성에너지선 경화형 도장 도장경화방식 전도체상의 유기기능막
비시안화물 무전해금 Au 도금액 및 무전해금 도금공정

시안화 화합물이 없는 비시안화물 무전해금도금액을 제공하기 위한 것으로, 금 (GOLD) 착화제로서, X-(CH2)N -SH (여기서, N 은 2 또는 3 이고, X는 SO3H 또는 NH2 이며...
팔라듐이 없는 활성화를 통한 탄소섬유의 무전해 니켈 도금 제조 및 연구

탄소 섬유의 무전해니켈도금 (Ni-P)을 위해 팔라듐 염을 사용하지 않고 표면을 활성화하는 새로운 절차가 제안되었다. 직교 실험을 통해 팔라듐이 없는 활성화된 무전해...
주석-아연 합금막의 제조방법

주석과 아연을 완전히 합금화 시킴으로써 장기간 안정성이 높은 내식성 등의 기능을 유지할수 있는, 주석-아연 합금막을 제조하는 방법을 제공한다. 소정의 소재에 주석층과...
전자 디바이스의 첨단 도금 기술

PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결...

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