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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄에 크롬이 없는 변환피막의 개발은 투과전자 현미경 (TEM), Auger Electron (AES) 및 2차이온 질량분광법 (SIMS) 기술을 사용하여 연구되었다. TEM 의 해상도 한계...
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DC 및 펄스 전착 금속 도금의 레벨링 파워(LP)에 대한 신뢰할 수 있고 정확한 거칠기 측정을 기반으로 하는 방법이 개발하였다. 최대 LP 값은 상업적으로 이용 가능한 광택...
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시안화 아연도금액 분석 ^ Zinc Cyanide Plating Bath Analysis 아연 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. NH4Cl 1~2 ㎖ 가하고, Conc. NH4OH 약 5 ㎖ 가한...
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HEDP 구리도금의 밀도에 대한 계면활성제의 효과를 연구하였다. 구리 전착의 전기 화학적 거동을 선형 전위스캐닝 방법으로 연구하고, 도금액과 소재 사이의 접촉각을 시험 ...
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폴리 우레탄 · polyurethan 폴리우레탄 결합이라는 구조를 갖고 있기 때문에 이렇게 부르고 있다. 매우 강인한 것이 특징이며, 고무 탄성을 가지고 있다. 이때문에 발포체로...