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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프린트 배선판 페턴형성에 넓게 이용되고 있는 습식에칭 기술에 관하여 개요를 설명하고, 최근의 파인회로 패턴형성에 관한 현황을 설명
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구리 전착을 위한 비시안화물 전해질로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 사용을 연구하였다. 3D 구리 성장중 전착 속도와 음극 흡착에 대한 TEA 농도의 영향을 조사하였다. TEA는...
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무전해니켈도금은 종래부터 많은 개발, 개량이 보고되고 있으며, 석출피막의 우수한 특성, 니켈 자체의 강한 자기촉매성, 석출속도가 빠르고, 도금욕 관리가 비교적 쉬...
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현존하는 ABS 도금방법으로 금속의 경도 인장력의 대체물질이 없어 PC 100% 소재표면에 도금처리하는 방법의 개발 한국특허/도원균 10-2004-0113435 (2004-12-28)
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니켈 설파메이트 포름아미드욕에서 전착된 니켈의 미세경도에 대한 전류밀도, 욕 및 어닐링온도와 같은 다양한 요인의 영향을 조사했다. 50 ℃ 및 0.6 A/dm2 의 전류밀도에서...