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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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포토 에칭 기술은 인쇄 제판 기술로서 응용 발전하여 현제에 도달했다. 이 확립된 프로세스를 설명하고, 각종 금속 부품의 에칭을 주제로 설명
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귀금속, 비금속 및 구리-아연 Cu-Zn 합금에 크롬산염 처리를 하였다. 크롬산염 막이 귀금속판에 형성될수 있음이 밝혀졌다. 크로메이트 막의 두께는 귀금속 판과 비금속 판...
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습윤시험방 · Wet Test Method [전기아연도금|전기 아연도금]의 투명 부동태화 처리피막의 [내식성시험]으로 채용되며, 상대습도 95 % 이상, 55±2 ℃ (16 시간), 30 ℃ (5시간...
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무전해도금을 사용하여 삼원 니켈-인-주석 Ni-P-Sn 합금 도금을 준비하고 주석 원소가 비정질 형성에 미치는 영향과 다른 부식 매체에서 피막의 부식 방지 특성을 조사 ...
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Na2WO4.2H2P의 첨가량을 바꾸어 5종의 피막을 만든 Fe-Ni-W 합금도금의 3wt % NaCl 부식용액중에 있어서 내식성을 분극곡선 측정으로 평가하였다.