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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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커패시터의 표면 금속화는 매우 중요하다. 규칙적인 구조를 가진 세라믹 커패시터에는 일반적으로 스크린 인쇄법이 사용된다. 그러나 코어 피어싱 커패시터는 이중층 단차와...
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Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
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시안화물 기반이 아닌 아세테이트 전해질에서 아연도금에 대한 상세한 조사와 양질의 광택도금을 생성하기 위한 첨가제로서의 티아민염산염 및 젤라틴의 효과를 제시 하였다...