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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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티타늄 바스켓 ^ Titanum Basket 도금용 보조양극 장치로 고른 전류분포를 위하여 티타늄제 보조 바스켓에 조각 양극재료를 넣어 사용한다. 일반 판형태의 양극재료는 사용...
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부식억제제는 상당한 효과로 인해 생산 공정에서 널리 사용된다. 이 장에서는 산성 용액, 중성에 가까운 용액, 알칼리 용액 및 오일 및 가스 시스템에서 전형적인 부식 억제...
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도금피막, 음극산화 피막, 도장등의 박리기술은 현장작업상 환경을 고려한 박리액의 최근 동향에 관하여 설명
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무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방...
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ABS 수지 (acrylonitrile -butadiene -styrene copoiymeric resin) 에 도금하는 방법은 해당분야에 알려져 있으며, 이는 에칭액으로서 크롬산과 황산의 60 % 수용액을 사용...