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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리에틸렌이민 (Mw=600g/mol) 및 KSeCN의 존재하에 피로인산염-시안화물 욕에서 금-은 합금의 전착을 연구하였다. 69~78 wt% 범위의 금 함량을 갖는 나노결정질 (X선 회절)...
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첨가제는 핀홀이 없는 충전을 달성하기 위한 칩 구리 전기도금 공정에서 없어서는 안 될 부분이다. 전기도금 용액의 구성은 복잡하며 전기도금 공정에서 촉진제, 억제제, 레...
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헥사 하시드록시 백금산 칼륨 및 주석산 칼륨이 첨가된 백금 도금액의 백금-주석 합금도금을 연구하였다. 10 g/L의 백금이 함유 된 100 g/L의 주석을 욕에 첨가하여 증착효...
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코발트-몰리브덴 합금은 음극회전, 교반 및 닦기를 통합한 특수설계된 도금셀을 사용하여 피로인산염욕에서 고효율로 도금될수 있다. 이 조사는 교반, 닦음 또는 음극회전 ...
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헐셀 · HullCell [헐셀] (HullCell) 참고 [도금액분석|도금액 분석] [도금액관리|도금액 관리] [도금불량대책|도금불량 대책]