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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아황산염과 티오황산을 착화제로, 아스콜빈산을 환원제로 하는 시안화물이 없는 무전해금도금 욕은 1989 에 처음 기술된 이래 안정성과 도금속도가 크게 향상되었다. 개...
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화성 처리 중에서 발생되는 부식반응 슬러지 및 에너지를 대폭 절감시키기 위한 상온형 화성 피막제 조성물에 관한 것이다 한국등록특허 10-1989-0018661 / 주식회사 엘지 (...
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크로메이트 대체 처리의 개발을 목표로하여 분자 중에 2개의 염기 그룹을 갖는 화합물과 분자 내에 하나의 염기 그룹과 1개의 산 그룹을 갖는 화합물의 아연에 대한 백청방...
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피막 조성을 제어하기 위해 니켈-철 Ni-Fe 합금도금의 조성과 결정구조에 영향을 미치는 요인은 욕조성, 음극 전류밀도, 욕 pH, 온도 및 구연산 첨가의 함수로 분석되었다. ...
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붕불화구리 Copper Fluoborate CAS 207121-39-9 Cu(BF4)2 = 237.155 g/mol 청색결정으로 물에 용해 참고 [붕불화구리도금] [구리도금] [붕불산] wiki Copper Tetrafluoroborate