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에틸렌디아민-팔라듐 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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설파민산 전해질에서 전착된 니켈 Ni 에 대한 연구는 문헌에서 드물지 않다 (사실 이 실험실에서 몇 가지가 존재한다). 설파민산 화학은 사용 가능한 모든 Ni 전착화학물질 ...
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콜로이드형의 수산화물 형태가 쉬운 유해원소의 공침제로 이용되는 알루미늄 이온이 니켈도금막의 잔류응력형성에 주는 영향에 관하여 검토
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스 -(3 -설포 프로필) 이 있는 상태에서 산성 황산염 용액에서 구리의 전기적 전착 (ECD) 동안 표면 강화 라만분광법 (SERS) 에 의해 이황...
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납도금 · Lead Plating 주로 5~10 % 주석함유 합금도금이 이용된다. 산성의 붕불화욕과 규불화욕이 있으며, 연성과 내식성이 우수하나 불화물을 사용하므로 폐수처리에 문제...