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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11600회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 식각시간의 함수로 도금두께의 변화를 연구하였다. 이것의 도금두께는 식각시간에 상관없이 동일하다. 도금두께에 따른 접착력을 연구하였고 도금온도의 변화에 따른 접착력...
  • 탈지는 원하지 않는 오염물이나 표면의 오염물질을 제거하는 공정으로 정의된다. 탈지 공정은 물리적인 방법과 화학적인 방법으로 구별된다. 적절하게 탈지후의 표면상태는 ...
  • 카드뮴 도금 · Cadmium Plating 카드뮴 공해로 그다지 사용하지 않는 도금으로 [수소취성]이 적고 염해에 대한 내식성이 좋으며, 납땜성과 외관이 좋다. 도금욕은 보통 [시...
  • 구리 전기 도금욕에 포함된 다양한 첨가제의 효과를 조사하였다. 페놀설폰산 형태의 페놀이 가장 만족스러운 것으로 밝혀졌다. 이를 사용하면 훨씬 짧은 시간에 전기형...
  • 광택제로서 구연산 또는 그염, 암모늄염 및 수용성 고분자를 함유하고 pH 값이 4~8인 욕을 포함하는 만족스러운 밝기의 주석 또는 합금을 전착하기 위한 전기도금조. 욕조는...