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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 금속은 부식에 의하여 단시간에 소모된다. 따라서 부식을 방지하기 위한 방식기술을 발전시키고, 방식기능뿐만 아니라 금속 자체의 내마모성, 내열성, 기타 여러 가지 기능 ...
  • 현장도금기술 책에 나오지 않는 도금 6 - 밀착불량 2 밀착불량 위에서 언급한것처럼 각종 도금에 있어서의 밀착불량은 대부분이 액관리 부족과 작업부주의에 의한 원인이다....
  • 탄소는 흑연, 다이아몬드, 활성탄 등 다양한 형태로 이용되고 있다. 또한 탄소나노튜브나 풀러렌, 그래핀 등이 차세대를 지지하는 중요한 소재로 기대되고 있으며, 이들에 ...
  • 다양한 인함량과 내부응력을 가진 니켈-인 도금은 펄스전류의 듀티사이클과 주파수를 변경하여 첨가제 없이 황산니켈욕에서 전기도금되었다. 듀티사이클의 감소는 ...
  • 카드뮴 농도 26 mg/L, 폐 사카로 마이세스 세 레비지의 첨가량 16.25 g/L, 온도 18 ℃, pH 6.0 및 침지시간 4 시간의 조건에서 30 분 흡착후 카드뮴 제거율이 88 % 이상임을 ...