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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 100 도 이하의 수용액중에 스피넬형 자성막을 직접 형성하였고, 열처리가 필요없어 프라스틱이나 나노다층 구조등, 내열성이 없는 물체를 소재로 이용하는 새로온 자성박막 ...
  • 양극산화 피막의 구조 ^ Anodization film Structure 산화피막의 생성과 구조에 대해서 알려지지 않은 부분도 않다. 양극산화 전해액 중에 Al 을 양극으로 해서 통전하면 우...
  • 접착성 무전해 금속층의 도금을 수용하는 표면을 만들기 위한 촉매액에는 귀금속염과 디메틸 설포옥사이드와 IV족 금속 슬랫의 복합체가 포함된다.
  • 구리 니켈 그리고 코발트를 함유한 용액으로부터 구리를 선택적으로 분리하기 위하여 Na2S를 첨가하여 구리를 CuS로 침전시키는 연구를 하였다.
  • 본 발명은 밝은 아연 전 착물을 상기 음극에 증착하기에 충분한 시간 동안 아연 양극에서 금속 음극으로 전류를 통과시키는 것을 포함하는, 넓은 전류 밀도 범위에 걸쳐 밝...