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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금전처리는 도금최초의 공정으로 최고로 중요한 탈지공정으로 탈지세척의 원리 관리방법등의 유의점을 해설
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국내의 표면처리기술 발달의 발자취를 더듬어 보고 현상태를 파악함으로써 앞으로 표면처리 기술의 신기술 개발 방향을 제시코져 한다
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중금속 유출과 용수 사용량이 많고 오염물질 부하율이 높은 PCB 업계의 Soft Etching 공정에서 발생하는 수세수를 대상으로 이온교환 및 전기분해 공정을 도입하여 자원회수...
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최근의 PbO2 이산화납전극을 효과적으로 전착하는 방법중 하나가 소개되었다. 이산화납 전극의 전기화학적 촉매 능력을 크게 향상시킬 매트릭스 개질, 원소분석, 나노 ...
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Q345 강철의 표면에 아연계 인산염 피막을 준비하고 인산염 피막의 내식성에 대한 인산염 온도와 시간의 영향을 연구하였다. 결과는 인산염 처리온도와 시간이 인산염 처리 ...