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장삼규 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연도금강판 또는 아연도금제품의 표면 부식현상인 백청을 방지하기 위한 표면처리액에 관한 것으로, 그 목적은 도금층의 표면색상변화가 없으면서 아연도금표면의 백청을 ...
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핀홀을 감소하기 위한 공업적 방법으로, 니켈 Ni 소재상에 금 Au 도금을 하였으며, 열처리에 따른 Ni 소재상 Au 핀홀이 감소하는 현상을 설명
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구리의 무전해도금은 높은 선택성, 매우 얇은 시드층의 사용에 우수한 스텝커버리지, 우수한 트렌치 충전용량 및 웨이퍼의 전기적접촉에 대한 필요가 없기 때문에 구리 리트...
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밀착강도가 비교적 낮은 무전해구리 피막의 초기 석출형태를 밝히기 위하여, 연마된 산화알루미늄 Al2O3 기판을 이용하여, 무전해구리 피막의 밀착강도 개선의 검토
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입자분산형기능도금이 분말야금에 있어서 분산도금에 관항 해설