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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬산 양극산화를 대체하기 위한 전해용액으로 황산과 붕산의 혼합 전해용액을 사용하는 한편, 질산을 첨가제로 사용하여 경밀 및 연질 양극산화 처리를 하였으며, 이들 전...
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니켈 이온 공급원, 유효량의 티오우레아, 유효량의 사카린, 차아인산 이온 공급원, 하나 이상의 킬레이트제, 첨가제의 고인 무전해 니켈 도금으로 진한 질산에 30초간 침지...
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Sn-Pb 공정 합금을 사용한 납땜은 마이크로 전자 패키징 및 상호 연결의 핵심 기술이다.그러나 환경과 인간의 건강에 대한 사람들의 관심으로 인해 업계에서는 Pb의 사용을 ...
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10 ㎛ 두께의 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 3원 합금층을 무전해도금법으로 제조하였다. Cu-Sn-Zn 합금에 대한 금속염, 환원제 및 착화제의 농도를 포함한 공정 조건의 영향...
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주석도금액 또는 주석합금 도금액은, 첨가제로서, 비스페놀 A 에틸렌 옥사이드 부가물, 비스페놀 A 프로필렌 옥사이드 부가물, 비스페놀 F 에틸렌 옥사이드 부가물 및 비스...