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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금으로 만든 X선 존 플레이트는 X선 영상 실험에 사용되는 일반적인 광학 부품이다. 일반적으로 전자빔 리소그래피와 시안화욕을 사용한 금 전기도금으로 제작된다. 소형화...
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양극산화 구조변화에 있어서 전압전류 제어의 영향을 해설하고, 전처리로 부터 전해연마, 후처리에 있어서 전해착색, 전착도장에 관하여 설명
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포름알데히드 · Formaldehyde 페놀 수지ㆍ요소수지ㆍ멜라민 수지 등의 원료로 사용되나 멜라민 수지제의 식기에 남아 있는 포름알데히드의 독성이 문제가 되고 있다. HCHO ...
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크롬도금 용액에서 철 Fe, 니켈 Ni, 구리 Cu 이온과 같은 금속 불순물은 일렉트로 마이그레이션 (electromigration) 에 의해 제거될수 있으며, 다공성 포트를 사용하여 응집...
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스트라이크 도금 Strike Plating 보통은 밀착력이 낮은 도금의 밀착력을 증가 하기 위한 사전 도금과 [스로윙파워] 또는 [피복력] 증강을 위한 도금으로, 정상 전류밀도보다...