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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni-P 매트릭스에 다른 원소를 추가하는 것은 무전해 니켈 도금의 특성을 개선하기 위한 일반적인 방법이다. 구리는 무전해 니켈 피막의 내식성, 경도 및 기타 특성을 향상시...
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분자량이 3,500~1,300,000 이고 농도가 1~20 mg/L 인 모델 레벨러로 폴리비닐 피롤리돈 (PVP) 은 수퍼필링 피처에 비해 과도한 도금 두께를 줄이는데 효과적 이면서 상...
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일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되...
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안녕하십니까? 무전해니켈에 관해 문의드립니다 무전해니켈 도금 시 아인산 이온으로 인해 니켈이온과 반응하여 아인산니켈이 침전되는 것으로 알고 있습니다 침전되는 아인...
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붕수소화칼륨을 환원제로한 무전해금 Au 도금에 있어서 염화팔라듐 PdCl2 의 첨가에 의한 물질이동의 촉진이 금의 석출속도를 서서히 증가하고, 기계적 또는 공기교반에 따...