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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전해질 조성물 및 소재상에 4차 구리합금을 도금하는 방법에 관한 것이다. 전해질 조성물은 합금 금속 이외에 구리, 주석 및 아연, 인듐, 갈륨 및 탈륨군으로 부터 적어도 ...
  • 피로인산 주석 ^ Stannous Pyrophosphate CAS No. 15578-26-4 Sn2P2O7 = 411.36 g/mol 밀도 4.009 g/cm3 백색 분말 매우 작은 해리 상수 Ksp : Sn2P2O7= 2Sn2+ + P2O74-로 ...
  • 무전해 금속 도금전에 소재를 촉매하기 위한 조성물이다. 촉매제는 주요 촉매제와 촉매 촉진제의 혼합물로 구성된다.
  • 주석-납은 단순성과 저렴한 비용으로 인해 이러한 공정에서 가장 일반적으로 사용된다. 우수한 납땜 성, 주석 위스커 성장에 대한 내성, 주석 해충 (표면에 회색 분말 형성,...
  • BPC
    BPC ^ Benzyl pyridinium 3-carboxylate C13H11NO2 = 213.0 g/㏖ CAS : 15990-43-9 적갈색의 투명 액상 ㏗ ： 5.0~8.0 물에 잘 혼합됨 Benzyl Pyridinium Carboxylate [BPC4...