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전자파실링 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
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금속표면의 도금전처리에 있어서 화학적전처리세척에 필요한 기초지식을 탈지세척을 중심으로 전반적으로 설명하여, 현장관리자의 참고제공
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니켈 세라믹 복합 막을 위한 간단하고 선택적인 CMOS 호환 도금방법이 입증되었으며 무전해도금 기술을 사용하여 니켈-코디어라이트와 니켈-철(2,3) 산화물의 두가지 유형의...
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제가 원래 이쪽계통 전공이 아닌데, 어찌하다보니 표면처리부문에 발을 들여 실험에 매진하고있습니다. 제가 담당하는 것은 산성아연도금액 부분입니다. 그런데 약품 실험중...
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붕산프리-설파민산니켈욕의 금속염 농도를 변화하여, pH완충성과 고속도금에 대한 고전루밀도금을 검토하고, 도금피막무설에 관하여 검토하였으며, MEMS에 대응한 칸티레버(...