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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34892회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전자부품의 소형화, 인쇄배선 회로의 파인, 고밀도화에 따라, 접합용 금속박막 형성기술로 치환주석도금이 주목 받고 있다. 치환 주석도금의 납땜 부여를 위한 도금방법...
  • 불화물 크롬도금욕 ^ Fluoride Chrome Bath 무수크롬산ㆍ황산ㆍ촉매 (불화물로 구성되며, 온도 55℃, 전류밀도 40 A/dm2 로 사용된다. [사전트욕] 보다 전류효율이 높아 빠른...
  • FSTL ^ Derivation of poly phenazine 성상 : amaranth liquid 용도 : [황산구리도금] 건욕용 기본첨가제로 중전류부의 광택과 레벨링을 개선 참고 [전기도금] [구리도금광...
  • 일반적으로 사용되는 크롬계 방식처리와 새로운 무공해 인산계 처리에 관하여 특징을 설명하고, 통상 사용되는 I.G. 처리후의 색조 불균일에 관하여 설명
  • 산화피막을 치환형 피막으로 바꿀수 있는 방법 혹은 소지와 도금층과를 기계적인 방법으로 밀착력이 잘되도록 하는 에칭에 관하여 취급