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정승준 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3가크롬을 사용하는 크롬산염 전환피막에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 6가크롬이 없이 흑색크롬 산염 피막을 제공하는 3가크롬 변환피막에 관한 것이다.
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광택 황산구리 도금용 첨가제의 기본성분으로서 적당한 폴리옥시에틸렌계 계면활성제, 유황함유 화합물 및 사프라닌계 염료를 선정하고, 계통적인 헐셀시험에 의한 도금의 ...
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다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...
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금속과 그 환경의 물리적-화학적 상호작용에 의하여 금속의 열화가 일어나는 현상을 부식이라 한다.
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거울면 광택이 우수한, 도금피막 5㎛ 이상의 크랙균열 발생이 없는 고순도의 안정한 팔라듐 석출물이 수득되는 팔라듐 도금액을 제공한다.