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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CuCl2-HCl 매체의 전착은 음이온 교환에 의해 정제된 염화구리 용액에서 구리를 추출하는 깨끗하고 직접적인 방법을 확립하기 위해 조사되었다. 공정의 중요 난제인 음극부...
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Ni-S 전석막의 석출기구에 관한 검토로, 정전위전석법 및 캐소드 분극측정에 따른 고찰
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이론적인 양장역학적 방법을 이용하여 광택제의 능력을 조사한 다음 결정핵 발생 속도식을 도입하여 광택제의 메카니즘을 제안한다. 또한 실험적 결과를 이용하여 광택도와 ...
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시안화구리 스트라이크 도금 ^ Cyanide Copper Strike Plating Bath 정상적인 작업전류보다 높게 설정된 전류밀도를 이용하여 단시간 (30초~1분) 에 도금하여 소재와의 밀착...
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3원 Zn-Ni-P 합금 박막은 수용성 황산염 전해질에서 연강 호일에 전기 화학적으로 전착되었다. 부식 테스트는 3.5% NaCl 용액에서 시험하였으며. 가장 낮은 부식률 값은 0.0...