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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 응력이 심한 부품의 표면 특성에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있어 순수 금속 피막으로는 더 이상 충분하지 않다. 복합 전착 Zn-PTFE 피막 (폴리테트라플루오로에틸...
  • 1. 부착하는 먼지의 종류와 분류 2. 도금 전처리 대해 - 기본적인 전처리 공정·탈지 세정·산 세척·산 전해 세척·전기 분해 3. 도금액 관리의 포인트 (액 관리와 노화 정도) ...
  • 고성능 SIP를 살현하기위하여 필요한 기술로서, 특히 확립이 급무한 IC 미세접합에 관한 기술보고
  • PEGME 에 의한 하나의 정상 황산용액에서 연강의 부식억제는 억제제의 농도 및 전기화학적 분극법 (galvanostatic 및 potentiostatic) 기술을 사용한 온도와 관련하여 연구...
  • 제1인산소다 Sodium Phodphate Monobasic Dihydrate NaH2PO4ㆍ2H2O = 156.01 g/mol CAS 13472-35-0 무색결정, 백색분말 알코올에는 불용, 클로로포름에는 약간 녹는다. 용해...