검색글
지역이노베이션창출 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
욕의 경시변하 음극전류 효율, 경도, 균일전착성 등을 검토하고, 황산제일철욕에 붕산 포도당 그리세린을 가한 욕도 검토
-
기본 구리층을 가진 구리박을 통상의 방법으로 거침처리를 하고, 나서 황산니켈 (6수화물) 6~10 g/ℓ, 황산아연 (7수화물) 40~60 g/ℓ, 황산구리 2~5 g/ℓ, 황산암모늄 10~20 g...
-
인쇄 회로 공정 ^ Printed Circuit Board Process 전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, [인쇄회로]기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인...
-
화성처리 공정에 의한 마그네슘 합금의 표면처리 방법을 개진한 것으로 초경량 마그네슘 합금이 다양한 부품재로 사용될 수 있도록 화학연마와 표면조정 화성피막 및 봉공처...
-
시안프리 금 Au 도금은 현재 산업에서 널리 사용되는 공정이다. 이 기사에서는 1가금 및 3가금에 대한 시안프리 금도금 공정의 연구진행 상황을 소개하고, 구성, 작동조건, ...