검색글
초발수 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
Au-30 at.% Sn 솔더 공정은 광전자 응용 분야에 사용된다. 솔더는 솔더 프리폼, 페이스트, 전자빔 증착 또는 전착을 사용하여 석출할 수 있다. 전기도금에 의한 솔더 합금의...
-
대기오염의 다양화에 의한 환경은 도금 핀홀의 부식을 가속화 하여, 특히 금도금의 박막화는 봉공처리가 불가피하다. 봉공처리 기술과 그 효과에 관하여 소개
-
철-니켈 합금소재의 도금 전처리제에 관한 것으로, 인산 50~500 g/ℓ, 질산 50~500 g/ℓ, 하나 이상의 유기산 화합물 1~500 g/ℓ, 안정제 0.5~50 g/ℓ 및 계면활성제 0.005~5 g/...
-
환원제로서 NaBH4 를 이용한 순철상의 니켈을 환원석과 도금막의 초기석출성장기구에 관하여 환원도금시간으로서 0.5~30 s 의 석출형태를 조사
-
알루미늄 합금은 그 우수한 장점으로 여러 산업에 넓게 이용되고 있다. 순수한 알루미늄의 표면에 부식을 방지하기 위해 얇은 산화물층이 있으며, 다른 원소를 추가 할때 얻...