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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37016회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 이중 크롬도금 ^ Double Layer Chrome Plating 부식성과 내마모성을 개선한 크롬도금으로 하층에 20~30 µm 의 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크롬도금]후 연마와 표...
  • 글라스 소재를 에칭시 노광광에 위상차를 가진 특수한 레벤손형 위상 시프트 기술중, 웨트 에칭에 의한 패턴 프로필의 형성제어가 불가능하여, 포토에칭을 사용한 첨단 포토...
  • 영구적 또는 왁스 등과 같은 일시적으로 만든 모형표면에 전도성 물질 (흑연, 실버래카 등)을 도포시키고, 전기도금의 원리를 이용하여 원하는 금속을 석출시켜 동일한 복제...
  • 도금피막의 향균성과 도금의 항균제품에 관하여 소개
  • 프리딥 · PreDip [인쇄회로|프린트 배선기판]의 [무전해도금] 전처리 공정 중 촉매처리 전에 묽은 염산 등에 침지하는 것을 말한다. 참고 [인쇄회로기판|PCB 도금공정] [PCB...