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최창희 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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The heart of the GES technique is the GAMMAT? easy processor which controls the different processes of gold refining like the electric circuit as well as the tem...
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구리유형 플레이트의 제조에 사용된 에칭용액의 재생 및 재사용에서 무기 매크로 구성요소 (삼가철 Fe3+, 이가철 Fe2+, 구리 Cu2+ 및 염소 Cl) 및 유기첨가제 (총 탄소의 상...
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고온기능 응용분야에 적용될 수있는 무전해 니켈 / 무전해 팔라듐 / 치환금 (Ni/Pd/Au) 공정의 적격성 테스트 결과를 요약하였다. 장시간 열순환의 영향과 더불어 고온고습 ...
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스테인리스강 표면의 칼라피막의 성장기구를 해명하기 위하여 SUS 430 강을 NaOH 수용액중의 아노드 분극시킬때의 착색과정과 그 계면 임피던스 특성에 관하여 검토
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금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하...