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최호춘 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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디히드록시벤즈알데히드 ^ 2,4-dihydroxybenzaldehyde C7 H8 O3 = 138.2 g/㏖ CAS 95-01-2 성상 : 백색 침형 결정 농도 : 98.5 % 용도 : 의료용 합성원료·[산성아연도금]·[...
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금속과 고분자 재료와의 접착력을 개선하기 위한 목적으로 고분자재료와, 친화성이 좋은 고분자 입자를 균일하게 분산 함유한 복합도금 피막의 개발과 그 효과등에 관하여 설명
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폴리에틸렌의 니켈 화학도금에서 그 전처리및 도금시 용액조성과 조작상의 차가 있으나, 활성화 처리를 하기 위한 염화팔라듐 용액의 pH 는 4.0~5.0 의 범위가 효과적이며 ...
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다마신 전기도금 공정은 고성능 구리 인터커넥트를 실현하기 위해 마이크로 전자 기술에 주로 사용된다. 그러나 초등각 전착 측면에서 전착물의 품질은 잘 관리되지 않...
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중크롬산 용액의 대체제로서 여러 형태의 무기화합물을 조사, 검토한후 지르코늄 Zr 계 화합물을 선택하여 크롬대체 가능실험을 실시하였는데 산화지르코늄 ZrO2 계 산화피...