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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34627회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금장치의 각종 이송방식 및 이들의 전기제어의 응용예를 소개
  • 무기분체를 이용하여 여러 가지 응용개발이 가능한 것 중에서 앞으로 이용이 기대되는 전자파차폐용의 전도성 충진재의 제조에 있어서의 도금기술과 분체상에의 도금기술을 ...
  • 응력감소제 · Stress Reducer 도금에서 발생된 [인장응력]은 유기첨가제를 가하여 [전착응력]을 낮춘다. 응력 감소제로는 [사카린]ㆍ[나프탈렌설폰산소다] 또는 광택제 [부...
  • 무정형 니켈인전기도금의 레벨링은 II종 광택제와 화학식 R-COOH (여기서 R 은 수소, 1~5 개의 탄소원자를 갖는 알킬, NH2CH) 를 갖는 유기산과 조합된 상승작용에 의해...
  • 헐셀캐소드의 2차전류 분포를 도전지와 마이크로 컴퓨터를 조합한 측정법으로 추축하고, 헐셀캐소드의 고전류 분포의 분극의 효과를 설명