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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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56 Si 2 Mn WA 인장스프링을 사용한 (항공산업에서 일반적으로 사용되는 스프링재질) 염화카드뮴 암모늄의 사용과 다른 길이로 늘어난 인장스피링의 도금효과를 시험하였으...
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몰농도ㆍ모랄농도 유용한 농도 단위에 몰랄 농도가 있다. 1 몰랄의 용액은 1000 g 의 용매 속에 1 ㏖ 을 포함한다. 몰랄 농도는 어는점 내림, 증기압 또는 삼투압과 같이 용...
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탈륨 등의 중금속 이온을 함유하지 않아도 실용상 충분한 석출속도를 가지며, 또한 도금액의 안정성에도 뛰어난 무전해금도금액을 제공
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Ni-P/나노다이아몬드 (ND) 피막의 특성에 대한 다양한 농도의 계면활성제 영향을 조사하였다. 계면활성제로는 SDS (Sodium dodecyl 황산염) 와 CTAB (세틸트리메틸 암모늄 ...
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산성 황산염 욕에서 아연-철 합금의 최적화된 조건에서 원하는 0.4~0.8 wt.% Fe를 갖는 매끄럽고 균일하며 광택 미세 아연-철 합금 전착물을 보여주었다. 저농도 크롬산염 ...