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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37177회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...
  • 도금전압 · Plating Bath Voltage 일반도금에서는 분해전압 부근에서 도금하는 것이 좋다. 고속도 도금에서는 훨씬 높는 전압에서 도금하고 있으며, 이 경우 도금할 금속보...
  • 황산구리 도금광택제 ^ Acid Copper Plating Brightener 황산구리도금 광택제는 염료형과 비염료형으로 나누어지며, 크게 캐리어ㆍ광택제ㆍ레벨러가 포함된다. 보통 억제제...
  • 넓은 전류밀도의 범위에서 전해가 가능한 시안화 황동전해액을 사용하여 전해조건의 변화에 따른 전착층의 우선배향의 형성과 조직특성을 조사하고 음극과전압 및 [[전류효...
  • 작업을 표준화함에 따라 얻는 이익은 직접 폐수처리에 있어서 처리수질의 향상, 안정화, 처리코스트 절감, 기기수명연장, 작업의 안정성등을 얻을수 있다.