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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34095회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
  • 금/은 Au-Ag 합금 전기도금욕에는 피로인산칼륨, 금 및 은과 같은 수용성 전해질이 각각의 알칼리 금속 시안화물로 존재하며 수용성 광택제 시스템이 포함된다.
  • 역사적으로 매우 오래된 도금기술중에 무전해도금은 매우 새로운 기술이라 할수 있다. 1946 년 Brenner 와 Riddell 이 니켈도금의 결과를 AES 에 발표한 것이 무전해도금이 ...
  • 티타늄에 도금된 백금 피막은 핀홀 도금이 되는 원인을 밝히고, 반광택 백금도금 티타늄 전극이 크롬도금의 양극으로 사용되는 사례를 소개
  • TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 ...