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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
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입계 산란을 줄이기 위해서는 입계의 감소 즉 입자 크기의 확대가 유효하다고 생각된다. 구리 배선에 사용되는 구리는 황산 구리도금욕을 이용한 전기도금에 의해 도금된다....
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GOld ELectrolytes (Auruna) Platinum and Platinum Alloy ELectrolyte (Platuna) Rhodium and Rhodium alloy Electrolytes (Rhoduna) Ruthenium Electrolytes (Tuthuna) Pa...
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니켈합금상에 밀착성이 좋은 니켈도금을 행하는 지팀을 규정한 것이다. 이 지침은 잘 알려진것과 일반적으로 쓰여지고 있는것만 다루며, 성공적으로 쓰여지고 있는 방법...
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탄소 섬유의 무전해 니켈 도금(Ni-P)을 위해 팔라듐 염을 사용하지 않고 표면을 활성화하는 새로운 절차가 제안되었다. 직교 실험을 통해 팔라듐이 없는 활성화된 무전해 Ni...