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홍현선 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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우수한 품질의 전기도금 강판의 생산 및 엄격한 품질관리를 위해 도금액중에 함유된 각종 화학 성분에 대한 정밀제어 및 그에 따른 신속, 정확한 분석기술의 개발이 필수적...
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전위차로 전착된 금-주석 Au-Sn 합금을 얻기 위해 비시안화 Au-Sn 욕조에 대한 광범위한 연구를 하였다. 또한 화학평형 시뮬레이션 (CHEAQS Pro) 프로그램을 통해 Au-Sn 도...
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반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
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양자화학계산을 이용한 무전해석출 방법의 반응해석에 착수하고, 여러종류의 방법에 있어서 반응기구를 의논하였으며, 주로 이 연구에 있어서 성과를 소개하고, 이론계산에 ...
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콜로이드형의 수산화물 형태가 쉬운 유해원소의 공침제로 이용되는 알루미늄 이온이 니켈도금막의 잔류응력형성에 주는 영향에 관하여 검토