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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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포토마스크의 패턴의 가공에 있어서 에칭기술을 소개
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도금현장에서 간이분석이 가능한 일반적으로 사용되는 도쿄도 도금공업조합 성동 간이분석기 전체 시안 증류반응기 (공립 이화학제)를 이용하여 시안화물 이온의 정량을 검...
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금속 염이 포함된 전해용액 중에서 제품을 음극으로 하여 직류전류를 통전시켜 제품의 표면에 목적하는 금속을 석출시키는 방법으 로서 음향기기, 통신기기, 컴퓨터 이외에...
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1840년 금 Au 과 은 Ag 도금의 성공적인 개발로 많은 과학자들이 백금과 팔라듐의 전착에 관심을 기울 였지만 상업적으로 만족스러운 공정이 확립되기 전에 그들은 양극의 ...
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무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화...