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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
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전기도금업의 Zn 배수는 처리가 곤란한 원인은 도금 공정에서 사용되는 타르타르산, 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA) 등의 유기산, 아민류, 암모니아, 폴리인산 등, Zn과...
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비용을 줄이기 위해 커넥터와 같은 전자부품에 사용되는 금 Au 도금두께는 가능한한 얇게 만들어야 한다 (예 : 0.05~ 0.75 μm). 그러나 이러한 피막이 너무 얇으면 핀홀수가...
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The Qualilab? QL-PE is a highly transportable analysis tool utilizing CVS technology for quantitative determination of the organic additives and inorganic compon...
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시제품 및 양산과정에 있어서 발생된 불량사례의 하나와 그 대책을 상담자와 QnA로 소개