검색글
A. K. Sharma 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
스퍼터링과 이온프레이팅의 차이점과, PCB 상의 박막 스퍼터링을 이온프레이팅으로 대체가능한지 알고 싶습니다.
-
알루미늄 및 그 합금상에 무늬를 만들어 착색시키는 방법에 관한 것이다. 근래에 알루미늄의 건축용재, 장식용재, 포장용기재료등으로 많이 사용되면서 이에 대한 착색...
-
SMT 공정 중 오존파괴물질의 세정제를 친환경물질로 개체세정제가 개발되 그 사용이 급격히 증가할 전망이며, 국내의 대체세정제 개발 현황 및 세정제선택을 위한 고려사항 ...
-
구리의 화학연마 Copper Chemical Polishing 구리 33 ml nitric Acid 33 ml Phosphoric ACid 33 ml Acetic Acid 60~70 ℃, 1~2 분 산화피막은 제거해야 좋다 구리합금 30 ml ...
-
일반적인 용융아연도금강판용, 특히 Regular spangle(SR), Minimized Spangle(SM)를 중심으로 크로메이트 용액과 그 처리방법의 최근 개발동향을 소개하고 그 특성등을 기술