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ACTA PHYSICA POLONICA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금 시간 단축은 생산 코스트와 직결되므로 3차원 실장 기술의 양산화에 반드시 필요한 과제이다. 이 연구에서는 도금시간 단축을 목적으로 하여 개발된 새로운 도금 프로...
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다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산...
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구리 단결정 표면은 염화물 유무에 관계없이 황산,황산용액에 구리 침착을 원자력 현미경으로 이미지화 하였다. 특이한 면의 모양은 염화물 농도와 적용된 전위에 따라 다르...
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유기첨가제의 구조와 내부응력의 변화와의 관계를 검토하고, 다른 유기첨가제를 선택하여 그 내부응력에 있어서 영향에 관하여 검토