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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막...
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빌드업 다층판에 있어서 비아필 도금을 적용한 고밀도배선기판을 개발하였다. 비아의 충진에는 전해동 도금욕에 첨가제를 작용하여 충진하는 방법을 검토하였다.
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세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
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MBA ^ 2,5-Dimethoxybenzaldehyde CAS 93-02-7 C9 H10 O3 = 1 166.17 g/mol 성상 : 황색 결정 고체 밀도 : 1.114 g/cm3 용도 : 전기도금 첨가제 참고 [아연도금] [주석도금]...
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은 Ag 치환 방지 조성물 및 이를 전처리제로 사용하는 은 도금 공정에 관한 것