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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37511회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 침지처리법 (Immersion processing) 은 유효성이 검증된 웨이퍼 세정방법 이지만 보다 엄격한 프로세스 허용오차가 요구됨에 따라 0.1 이하 급에 대응하기 위해 철저한 변신...
  • 분말의 공석에 미치는 영향을 검토하여 무전해 복합도금을 하는 과정의 공석 반응기구를 규명하려고함 [이원해; 이승평 / 한국표면공학회지, 1989, 22(2), pp.78-87]
  • 전자파차폐를 위한 새로운 고부가가치 소재 개발을 위해 폴리에스터 직물에 알칼리 처리 및 촉매화 처리를 하여, 내산화성이 우수하고 표준전극준위가 높아 환원 석출하...
  • DSF
    DSF 성상 : 백색 결정 분말 첨가량 : 0.05~0.1 g/l 소모량 : 1~3 g/KAh 용도 : [무전해니켈] 및 [니켈도금|니켈 전기도금]의 연성ㆍ취성 개량제 참고 [도금액분석|도금액 분...
  • 펠펜 650 · PEL-PHEN 650 비이온성 계면활성제 CAS 35545-57-4 산성 아연 도금욕의 보조 광택제 침투력을 증가시키고 연성을 향상 브라이트너 가용화제로 사용 첨가량은 2~6...