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Akio NISHIKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석-납 Sn-Pb 대체도금에 주목하여, 그중에 유용한 도금이라 판단되는 순 안티몬 Sb 도금 및 합금계 도금을 반도체 리드프레임에 실시하여, 납땜 퍼짐성과 내 위스커성 등...
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ZrB2 함유 유량은 도금 조건, 특히 음극전류밀도나 도금욕 등 전착 속도 있음 - 음극 기판의 욕 중 위치 등에 의해 크게 변화하는 것으로부터, Ag 매트릭스를 이용한 경...
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주석-비스무스 Sn-Bi 의 합금도금을 유기 설폰산욕에서 직류 또는 펄스전류를 사용하여 구리 Cu 에 전기도금하고, 도금변수가 전착물의 조성과 미세구조에 미치는 영향을 조...
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일반적으로 크롬도금욕의 헐셀시험은 음극재질은 구리 도는 황동판을 이용한다. 이때 크롬도금욕중의 화학적 또는 전기화학적으로 복잡한 작용이 일어나, 동일 액중에서도 ...