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Akira ENDO 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석-연 합금도금 ^ Tin-Lead Alloy Plating [주석납합금도금|주석-납(연) 합금도금] 참고 [합금도금] [주석합금도금|주석 합금도금]
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빌드업 다층판에 있어서 비아필 도금을 적용한 고밀도배선기판을 개발하였다. 비아의 충진에는 전해동 도금욕에 첨가제를 작용하여 충진하는 방법을 검토하였다.
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역삼투(reverse osmosis)와 페라이트(ferrite)법의 혼성공정(hybridprocess)에 의하여 도금폐수를 처리한 결과 역삼투 공정에서 생산되는 투과수는 세척수로재순환시키고, ...
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본 연구에서는 30~35 %의 전류 효율을 유지하면서 고광택 Cr(III)욕에 첨가제를 첨가함으로써 안정적인 Cr-C 도금 피막을 성막할 수 있는 것이 보고되고 있다. Cr(Ⅲ)욕의 결...
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도금액을 수용하며, 그 도금액에 담겨진 제품의 표면에 도금이 행해지는 도금조; 상기 도금조에서 도금된 도금층의 일부를 전기화학적 방법에 의해 제거하는 에칭조; 상기 ...