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Aprael S. Yaro 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은...
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제3금속으로 구리를 첨가한 금-팔라듐-구리 3원계 합금도금을 하고, 피막중의 금함유율의 저하를 위한, 전해조건 피막의 특성에 관하여 검토
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전도성 조성은 적동 (Red Copper) 로 만들어 졌으며, 고압 스위치 재료인 망간-청동과 벨릴륨-청동은 황산과 질산을 혼합된 산에 산처리하였으며, 이 과정에서 환경에 ...
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내열성 및 화학적 안정성이 좋아 MCT의 인서트 블록에 사용되는 유연성 실리콘고무의 표면에 무전해도금법을 토해 전도성을 부여하여 실용화 가능한 정자파 차폐용 소재를 개발
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COD대책은 도금공업의 폐수처리에 남아 있는 최후의 문제점이다. 이 처리방법에 관하여 설명하고, RO 이에 의한 무전해 니켈도금의 수세수의 농축과 그 문제점에 관하여 설명