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Atsushi Okamoto 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
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응력 측정법의 개요와 응력발생에 있어서 각종요인등에 관하여 설명 [めっき皮膜の応力測定法]
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전착 첨가제의 상승작용에 대한 전해질 조성물의 효과를 연구하는 것을 목표로 한다. 음이온계면활성제 - 소디움 옥틸페놀 에톡실레이트 설페이트 (OPES) 를 양이온계면 활...
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금도금의 전해특성과 도금의 내식성비교를 다양한 조건에서 시안화욕과 구연산욕 사이에서 연구하였다.
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TRI 시스템의 기반에 따라 트리아진 티올 화합물을 이용한 금속과 프라스틱의 사출성형에 의한 복합기술에 따라서, 중요한 TTN 수용액중에 구리합금표면에 형성된 TT-Cu 피...