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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17600회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금피막의 박리 방법 ^ Plating Film Stripping Method 크롬도금 박리 5~20 % 염산 온도 20~60 ℃ 니켈도큼 하지에 사용하며, 소재가 푸식될수 있다. 구리도금 박리 |1| 철...
  • 이 테스트는 다양한 세척방법의 효능을 평가하는 데 사용되었다. 비디오히간 경과 기술을 사용하여 scibe 마크에서 부식공격의 발생을 현장에서 관찰하여 롤링, 어닐링 및 ...
  • 크기의 탄화규소 SiC 입자에 균일한 니켈-인 Ni-P 무전해 (EL) 도금이 형성되는 것을 조사했다. 금속 도금된 세라믹입자는 주조 금속 매트릭스 복합재의 제조를 포함한 응용...
  • 많은 금속은 금속을 양극으로 만들며 적절한 전해액에서 전해되면 금속 표면에 피막이 형성된다. 모든 피막은 다양한 형태의 산화물로 세 가지 유형으로 분류된다.
  • 설포호박산 착화욕에서 주석-아연 공정조성 (Sn 85 mol %, 공정온도 198 °C) 피막을 갖는 도금조건의 확립과, 석출피막의 융해특성에 관하여 검토