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C. Y Lee 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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휴대전화등에 사용하는 시트디바이스의 내부에 사용된 깊이 150 μm, 개구경 90 μm 의 비아에 대하여 필링도금을 하고, 전류파형과 첨가제에 따른 촉진효과와 억제효과에 관...
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광학적 기법을 통한 화성처리 강판의 미소한 백녹의 가시화와 객관적인 평가방법에 대해 검토하여 백녹을 고정밀도로 추출하여 가시화하고, 관찰화상의 이미지 해석을 ...
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축척이온의 영향을 이해하고, 무전해 구리도금욕의 장수명화, 석출피막의 물성의 저하의 방지에 관하여 검토
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히드라진을 환원제로 사용하여 인이 함유되지 않는 흑색 니켈-아연 합금도금층을 ITO 면 위에 형성하기 위해 도금액의 첨가제와 액조성및 실험조건을 변화시켜 도금속도와 ...
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부동태 ㆍ Pasivity 화학적 또는 전기적으로 소재 표면이 반응이나 용해가 정지되는 상태로, 금속표면에 부식작용에 반대하는 산화피막이 만들어진 형태이다. 이 피막은 용...