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검색글 C.M. Shen 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37012회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 매우 제한된 공간에서 도금하는데 특히 적합하다. 첫번째 단계는 황함유 유기화합물을 포함하여 항-억제제를 포함하는 전처리 용액을 포함하고, 바람직하게는 알칸 설포네이...
  • CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
  • 크롬 분말 (평균 직경 3 J1.m) 을 황산철-니켈 전기도금욕에 현탁 혼합하여 전착된 Fe-Ni 합금 매트릭스로 생성된 복합 코팅은 후속 열처리후 삼원 합금을 형성하였다. 전해...
  • 스트라이크 도금 Strike Plating 보통은 밀착력이 낮은 도금의 밀착력을 증가 하기 위한 사전 도금과 [스로윙파워] 또는 [피복력] 증강을 위한 도금으로, 정상 전류밀도보다...
  • CVD
    CVD · Chemical Vapor Deposite CVD 는 가스상의 Precursor 의 성분을 반응로에 장입시켜 고체의 기지에서 고체와 화학반응을 일어나게 하여 증착시키는 방법으로, (이때 불...