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CHEN Yuanming 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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단조 알루미늄과 고 실리카 함유 알루미늄을 기본으로 한 은 Ag 도금의 밀착성의 강화와, 알루미늄 합금의 은도금에서 불안정한 품질문제를 안연 침지공정으로 개선하였다. ...
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알루미늄의 화학연마에 관한 것으로, 인산 (H3PO4) 50~70 중량 %, 황산 (H2SO4) 20~40 중량 %, 질산 (HNO3) 5~15 중량 %, 그리세린 0.01~0.05 중량 %, 질산구리 (CuNO3)...
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글라스 소재를 에칭시 노광광에 위상차를 가진 특수한 레벤손형 위상 시프트 기술중, 웨트 에칭에 의한 패턴 프로필의 형성제어가 불가능하여, 포토에칭을 사용한 첨단 포토...
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시안착화에서 은-팔라듐 Ag-Pd 합금의 전석에 비산소다 NaAsO2 의 첨가에 따라 각각의 전석전위가 (+) 로 이동하여, 전석전류 밀도가 증가한다.
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반응 메카니즘을 연구하는데 가장 필수적인 분야인 양극산화 피막의 조성에 관해 1950년대 이후 어떻게 연구되고 설명 되었는가를 조명하므로서, 그 응용의 기반을 확고...