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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 D. Wheeler 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17614회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인산 아연법 ^ Zinc Phosphate Treatment 철강 및 알루미늄의 [인산염처리] 방법의 하나로, 인산아연이 포함된 용액에 철강이나 알루미늄을 침지하여 표면에 미세한 인산아...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금 브러시 전기도금액의 하나로 첨가제 없이 안정한 도금액을 연구하였다. 브러시 전기도금의 공정변수의 실험으로 Zn-Ni 합금피막의 외관 밀착력 경도 ...
  • 메탄설폰산 구리도금욕 ^ Copper Methansulfonate Bath 전기 도금욕 |1| 25 g/l 금속 구리 (메탄설폰산구리) 30 ml/l 유리 메탄설폰산 50 ppm 염화물 10~32 ppm 젤라틴/PEG ...
  • 본질적으로 원주형 그레인이 없는 실질적으로 균일한 비배향 그레인 구조를 갖는 어닐링 가능한 전착구리 호일에 관한 것으로, 상기 호일은 177 ℃ 에서 15분 동안 어닐링된...
  • 연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증...