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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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[A.S.T.M 前處理 시리즈 7 - 스테인리스鋼의 電氣鍍金 前處理] 보통금속의 전해석출 작업에는 익숙하지만 스테인리스강에 금속을 석출시킴에 있어서는 새로운 문제에 직면하...
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발명은 구리의 전착 및 그에 사용하기 위한 전해액 또는 욕에 관한 것이며 그에 대한 개선을 제공한다. 철, 철강, 아연, 지크 합금, 납, 납 합금, 알루미늄 등을 포함한 광...
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o밀착성 백금 Pt 및 백금-로듐 Pt-Rh 합금 도금을 티타늄 Ti 소재에 적용하는 방법에는 전해조에서 Pt 및 Pt-Rh 합금의 표면 전처리, 양극산화 및 전착 단계가 포함 된다. H...
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구리중에 5 wt % 아연 Zn 의, 낮은 함유량의 황동에서 연신용으로 이용되는 구리-아연 Cu-Zn 합금을 이용하고, 그 표면에 10 μm 전기주석 도금을 하여, 저온도에서 예비 열...
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구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시...