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David Light 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈-텅스텐-인 Ni-W-P의 도금을 기본층으로 도금한후 2~3 μm Ti 입자를 첨가하여 무전해 도금을 사용하여 다이아몬드 표면에 니켈-티타늄-레니움 Ni-Ti (입자) -Re (희귀)...
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안녕하세요. 도레이 社의 [TPE-3000]으로 일반 폴리이미드 필름이 에칭이 된다고 들었습니다. 의문사항> 1. "Ni" 성분의 에칭 유무 2. TPE-3000의 에칭 보호제 3. TPE-3000...
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시안화물이 없는 카드뮴 도금의 불안정한 도긍욕의 안정성 및 도금성능 문제를 해결하기 위해 5,5-디메틸히단토인 (DMH) 을 주요 착화제로 사용하고 CdCl2를 주요 염으로 사...
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산화티탄상의 도금 방법을 아르켜 주십시요 !