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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37905회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • The metal deposits on and within the cathode. Any non-adherent solids which tend to accumulate during the electrowinning process are swept to the cell bottom and...
  • 스트라이크 금도금욕 ^ Gold Strike Plating Bath 1가 스트라이크 [금도금]은 소량의 금농도로 정상보다 높은 전류와 짧은 시간 도금하여 결정립 성장·핵생성 비율을 올린 ...
  • 니켈과 구리의 도금액 분석과 피막분석에 이용되는 등속전기영동법을 이용한, 1가의 금속이온과 시안의 착화에서 구성된 금, 은, 구리 각각의 도금액의 비속 분석법에 ...
  • 현재 밀도의 함수로 도금화학을 평가하기 위해 수년 동안 산업산업에 재현 불가능한 질량 전달로 인해 헐셀 Hull Cell은 공정제어를 위해 질적으로 만 사용할수 있다.
  • 은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시...